工信部国资委联合启动具身智能实景实训行动

工业和信息化部与国务院国资委近日联合印发通知,正式启动2026年度人形机器人与具身智能实景实训专项行动。这一政策被视为中国具身智能...

半导体设备零部件全链条涨价潮来袭:定价权从芯片终端向上游结构性转移,SEMI上调全球设备市场至1522亿美元

全球半导体产业正在经历一场深刻的定价权转移。SEMI于6月11日发布报告...

vivo X Fold5累计销量突破52万台:华为之外唯一破50万大折叠手机,X Fold6即将接力

vivo新一代大折叠手机X Fold6将于6月26日发布之际,上一代产品X Fold5...

长川科技上半年净利润预增110%-134%:数字测试机多产品线齐发力,半导体设备龙头业绩炸裂

6月22日晚间,杭州长川科技股份有限公司(长川科技,300604.SZ)发布2...

2026夏季达沃斯论坛大连开幕:1700余位嘉宾聚焦「规模化创新」,AI与生态底线成核心议题

6月23日至25日,世界经济论坛第十七届新领军者年会(夏季达沃斯论坛)...

资 讯