IMS P-SMP板对板连接器｜高功率板对板互连，助力5G网络

IMS CS开发的此P-SMP连接器能够在2.2GHz下出色地传输200W的高频率连续功率。两块电路板之间仅间隔12.6mm，这是通过一个三个组件实现的-两块电路板或外壳连接器和一个适配器（子弹）。通常情况下，电路板的一侧配备了卡入式连接器（有限棘爪），第二侧配备了滑动式连接器（光滑内孔）。这种紧凑的、以应用为导向的设计使两个印刷电路板之间进行最佳的轴向和径向公差补偿成为可能，并拥有了与SMA连接器相似的尺寸。

产品特点

对PCB错位进行最佳的公差补偿

这种P-SMP连接器拥有坚固的结构，确保了自己可靠性高。其具备高频适应性，能够用于高达10GHz的应用。不同的子弹长度能够适应各个电路板的距离。该产品系列可用于电路板连接，也可用作电路板电缆连接，例如用于基站的功率放大器。

可实现9.8至35毫米的PCB间距

IMS CS提供广泛的产品组合，包括直式和斜式电缆连接器、外壳连接器、SMD和THR（通孔回流）技术的PCB连接器、子弹和适配器。

• 频率范围DC – 10 GHz
• 功率处理，在2.2GHz时可达200W
• 温度等级：-65℃至165℃
• 阻抗50欧姆
• 在2.2GHz时为200W
• 两块电路板之间拥有最佳的轴向和径向公差补偿
• 坚固的结构，高可靠性
• 可用于高达10GHz的应用
• 完整的B2B产品系列（SMP、SMPL、PSMP）
• 具有5G功能的板对板设计
• 各种板对板和板对滤波器的PCB距离
• 成本效益高的生产技术
• 可提供PCB或面板类型版本
• 可提供单个的PCB板距离

产品应用

• 基站
• 无线电
• 滤波器
• 无线电台
• 放大器等