投融界观察：三季报九成企业业绩向好，半导体迎上行周期

“我们观察到,的确在2022年和2023年,整个半导体产业并不景气。但是,我们有信心,接下来整个产业将继续增长,到2030年有望突破万亿美元的规模。”在2024湾区半导体产业生态博览会上,沪硅产业CEO邱慈云对未来半导体行业的发展信心满满。

在过去两年多的时间里,半导体行业经历了漫长的寒冬。全球经济增长放缓、消费电子等下游产业需求下行,让国产半导体厂商一度面临严峻的挑战。然而随着经济局势的好转和下游需求的恢复,半导体行业迎来了业绩拐点。

日前,国内半导体相关企业陆续公布了第三季度的业绩报告或预告,在近20家已公布报告的企业中,有超九成业绩向好。

这些业绩预喜的公司涵盖了设计、半导体设备、晶圆代工、分销等全产业链各环节,以及功率半导体、CIS、存储等不同细分领域。其中,晶合集成、韦尔股份、瑞芯微、捷捷微电等多家公司更是预计前三季度净利润翻倍。

投融界研究院研究员张瑞表示,国内半导体厂商业绩转好是经济好转和需求复苏的当下呈现,全球半导体行业销售额持续增长,中国集成电路出口金额也不断攀升,市场需求的复苏为国产半导体厂商提供了业绩支持,但对于未来行业将处于上行周期的长远预测,则是基于AI算力需求增长及新一轮终端AI化创新预期的推动,无论是智能手机、安防、车载等领域对CIS的应用增长,还是人工智能应用对存储的大量需求,都为半导体行业带来了新的机遇。

据市场调研机构 Counterpoint Research 发布的最新报告显示,今年第二季度全球服务器市场收入同比增35%,达454.22亿美元,其中AI服务器收入占比攀升至29%。

近两年来,全球步入AIGC爆发式发展时期,提供高容量、高性能数据存储与处理服务的超大型数据中心加快落成,而AI 芯片作为AI服务器的核心部件之一,市场规模自然随着 AI服务器的扩容而同步扩大。

然而,虽然我国半导体产业发展的关键机遇期,但企业想要激烈的市场竞争中取得更大的市场,就必须加大研发投入,不断取得技术上的突破。

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