美国芯片公司CEO发布公开信呼吁加强本土半导体投入

近日，来自芯片、汽车、医疗设备、科技、电信等领域，包括AMD CEO Lisa Su，ADI CEO Vincent Roche，Amkor CEO Giel Rutten、应用材料CEO Gary E. Dickerson、ASML CEO Peter Wennink、Broadcom CLO Mark Brazea、Cirrus Logic CEO John Forsyth、Intel CEO Patrick Gelsinger、Kioxia 执行主席Stacy Smith和Apple CEO Tim Cook等在内的59位首席执行官和高级管理人员发布了一封公开信，呼吁国会加强美国半导体的研究、设计、制造。

以下为公开信全文：

Dear Madam Speaker, Leader Schumer, Leader McConnell, and Leader McCarthy:

我们代表以下签名的商界领袖，这些代表公司的产品和技术正在推动整个经济的创新和增长，并为美国人提供数百万个工作岗位。为此我们呼吁国会加快推进Creating Helpful Incentives for the Production of Semiconductors” (CHIPS) for America Act （CHIPS）法案，并颁布“Facilitating American Built Semiconductors” (FABS)的加强版，包括对设计和制造的投资税收抵免。

如您所知，半导体对包括航空航天、汽车、通信、清洁能源、信息技术和医疗设备在内的几乎所有经济部门都至关重要。不幸的是，对这些关键组件的需求超过了供应，造成全球芯片短缺，并导致经济增长和就业机会减少。短缺暴露了半导体供应链的脆弱性，并凸显了提高美国本土制造能力的必要性。

为 CHIPS Act提供资金并颁布强化的 FABS Act 将有助于通过激励美国的半导体研究、设计和制造来应对这一长期挑战，从而加强美国经济、国家安全、供应链弹性，并增加对我们整个经济如此重要的芯片。我们要求您优先采取行动来帮助加强美国半导体生态系统。参议院已经在两党的基础上批准了对 CHIPS 的资助。众议院现在必须继续批准这笔资金。芯片短缺给我们整个经济带来风险，时间至关重要。